股票代碼:839222中文|English

技術分享

用戶論文 | 顯微CT揭示巖石裂紋的分布規律

       中國經濟的飛速發展離不開建筑行業的支撐,巖石作為一種典型的天然非均質工程地質材料,巖石的斷裂演化機制一直是巖石力學和工程領域的熱點問題。這段時間新冠肺炎疫情牽動著每個人的心,我們能夠飛速建設火神山和雷神山兩所醫院的背后,也離不開巖土工程領域科研工作者的辛苦工作,我們也期盼火神和雷神可以早日祛除疾病、驅趕瘟疫。       近年來,許多學者通過巖石/類巖石的實驗測試以及建模標本的數值模擬,對缺陷巖石的力學性能和斷裂演化行為進行了研究,并取得重大成果。與此同時,諸多專家學者對理解具有單一形態缺陷(如孔狀或裂縫狀缺陷)的真實巖石或類巖石材料的裂紋力學機理很感興趣。由于在實際工程應用中,巖石是一種復雜的材料,同時包括孔狀和裂縫狀缺陷的現象非常普遍,并且孔狀和裂縫狀缺陷之間的相互作用直接影響著巖石的不穩定性和抗開裂性。       北京科技大學土木與資源工程學院的周喻等人開展了單軸壓縮下巖石材料中孔與裂隙相互作用的實驗和數值研究。通過科學實驗和數值單軸壓縮試驗研究了具有孔和裂縫的巖石試樣的力學行為和破壞機理,利用顯微CT技術對試樣進行了高分辨率的掃描測試,獲得試樣內部的裂紋分布,同時通過DIC方法識別試樣表面的裂紋,從而進一步揭示失效試樣的內部裂紋和表面裂紋之間的分布規律。       將顯微CT的掃描結果經過軟件處理得到2D切片圖像和3D裂紋模型,可以清楚地觀察裂紋形狀、取向和大小和空間分布。結合DIC對表面裂紋的測試,結果表明:試樣表面裂紋的分布通常可以反映試樣內部裂紋的分布信息。CT掃描和DIC觀察獲得的極限破壞模式(a–b)CT掃描的結果;(c)DIC觀察的結果            關于裂紋聚結類型和最終破壞模式的研究,CT掃描結果與DIC觀察結果非常吻合。可以在巖橋區域中識別出三種結合模式如下:           ?T-T模式(拉伸-拉伸合并):在上部和下部巖橋區域中合并拉伸裂縫。           ?S-S模式(剪切-剪切合并):剪切裂縫在上,下巖橋區域中合并。           ?T-S模式(拉伸-剪切合并):拉伸-剪切裂縫在上下巖橋區域合并。不同缺陷巖樣的裂紋聚結類型圖(第一列表示極限破壞模式,第二列表示水平位移場,第三列表示合并模式的草圖)T-T模式包括(a),(d)和(f);S-S模式包括(c);T-S模式包括(b)和(e)       高分辨率顯微CT掃描實現了試樣內部的裂縫空間分布的三維可視化,揭示了失效巖樣內部和表面之間的裂紋分布規律,是一種研究巖石/類巖石材料在各種載荷作用下破壞演化機理的極具潛力的有效方法,可將高分辨率CT成像技術應用于類似的科學研究中。        一直以來,三英精密致力于為用戶提供解決問題的新方法和新工具,今后也將繼續為科研人員提供更強大的助力!

用戶論文 | 顯微CT追蹤黃瓜葉片霜霉病菌的侵染過程

       黃瓜素有“美容之瓜”的美稱,有著“清熱解毒、健腦安神、減肥強體”的神奇功效。為保證黃瓜健康、高產,在其生長過程中,預防病蟲害是重中之重,而霜霉病是造成黃瓜減產的主要病害之一。       為探究霜霉病菌在侵染黃瓜葉片的過程,進而確定霜霉病的潛育期,沈陽農業大學的張妍等人利用三英精密的nanoVoxel型 X射線顯微CT觀察黃瓜葉片內部的整體結構和不同位置的切面,利用分析軟件計算出孔隙率,從而精準確定病菌侵染時間、位置和潛育期時間,為病菌侵染葉片后,其生理變化的研究提供有力的依據,讓我們一起來看看吧。(論文鏈接:http://www.plant-physiology.com/arts.asp?id=4261)這是取樣照片,樣品取下后無需特殊處理,直接進行CT掃描        通過顯微CT掃描,從CT圖中可以看出,病葉的孔隙小于健康葉片的孔隙,用專業軟件分析計算兩者的孔隙率,霜霉病葉片和健康葉片的孔隙率分別為16.44%和29.04%,說明兩者在孔隙分布上存在明顯的差異。A:霜霉病葉片   B:健康葉片 C:孔隙截面圖    D:孔隙標記圖 E:霜霉病葉孔隙圖    F:健康葉片孔隙圖       在不同的侵染條件下,病葉的孔隙指標(面積、體積和占比)均小于健康葉片,說明葉片在被侵染后,菌絲生長,填滿葉片孔隙內部。       在侵染時間不同的情況下,病菌侵染后的60~66h里,葉片的孔隙指標明顯高于侵染后的68~70h,說明霜霉菌侵染葉片后,與寄主建立了關系,從而改變葉片的內部孔隙結構。       X射線顯微CT的掃描結果協助研究者確定了病菌侵染的時間段、侵染位置和潛育期的時間,為后續研究提供了準確的依據。

三分彩开奖直播